近日 HUAWEI 發表多款智能手機新作，其中除出眾設計及頂級攝影表現，其搭載效能更強勁的麒麟 9030 系列晶片亦是賣點之一。
較早前數碼博主「智慧皮卡丘」就在微博帳號透露，另一款準備採用麒麟 9030 晶片新作，或為最新明年首季推出市場的闊摺屏手機 HUAWEI Pura X 後繼作。
據透露這款尚未定名，疑為 Pura X 後繼作的闊摺屏手機，其主屏或採用更大尺寸，但就保留現版本縱向摺屏設計，同時亦是市場罕有的闊比例摺屏手機選擇。
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Mobile Magazine 短評：HUAWEI Pura X 以採用更合日常使用習慣的 6.3 吋 16：10 闊摺屏為賣點，如後繼作在保留該比例下加大畫面，或具更出色使用體驗。
資料來源：微博
