HUAWEI Pura 90 系列處理器規格首曝：全線換裝 Kirin 9030 系列晶片及加入 3D 人臉識別!

HUAWEI Pura 90 系列處理器規格首曝：全線換裝 Kirin 9030 系列晶片及加入 3D 人臉識別!




, 2026-01-10


華為近期在旗艦手機市場動作頻頻，隨著 Mate 80 系列正式發布，外界焦點開始轉向預計於 2026 年上半年登場的新一代影像旗艦 Pura 90 系列。根據最新的供應鏈消息指出，華為將延續 Mate 系列的技術紅利，為 Pura 90 全系產品帶來顯著的處理器性能升級，重點在於導入最新的 Kirin 9030 核心架構。



早前發布的 Mate 80 系列首度搭載了 Kirin 9030 與 Kirin 9030 Pro 兩款高性能處理器，數據顯示其綜合性能較前代提升了約 40%。這項升級預計將完整平移至 Pura 90 系列上。具體型號配置方面，定位基礎的 Pura 90 標準版預計會採用與 Mate 80 同等級的 Kirin 9020 處理器；至於進階的 Pura 90 Pro 與 Pura 90 Pro+，則會換裝標準版的 Kirin 9030 5G 晶片。

作為系列最高規格的 Pura 90 Ultra，則有望搭載性能最強悍的 Kirin 9030 Pro 晶片。回顧去年的產品佈局，Pura 80 標準版使用了 Kirin 9010S，而高階型號則配備 Kirin 9020，這種階梯式的效能分配讓各個價位段的產品區隔更為清晰。市場推測華為今年可能會沿用類似策略，針對特定版本推出後綴為 S 或 E 的特殊調校版晶片，以平衡功耗與效能表現。

在技術規格上，Kirin 9030 與 Kirin 9030 Pro 雖然在核心架構的主頻或核心組成上存在微小差異，但預期能提供一致的流暢體驗與通訊穩定性。除了效能升級外，最新的技術情報也提到 Pura 90 系列有望全線普及 3D 人臉識別技術，進一步提升生物辨識的安全性與便利性。搭配先前流出的螢幕與感光元件規格，Pura 90 系列顯然將再次挑戰影像旗艦的市場地位。








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YURI@MobileMagazine

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