去年小米忽然發表 3nm 制程旗艦晶片組 XRINGO1 玄戒 O1 晶片，效能直逼同時高通跟聯發科同級產品，表現驚喜。近日有消息傳出系列後繼作 XRINGO2 正如期研發，最快或在今年 9 月現身市場。

據數碼博主「定焦數碼」引述去年消息，指小米預計 2026 年（截圖中明年應為筆誤）第 2 或第 3 季，推出自家玄戒系列晶片新品 XRINGO2。

• 極致 6mm 纖薄！Xiaomi 纖薄磁吸行動電源 5000 15W 抵港，售價 $329
• 小米新代玄戒晶片 XRINGO2 最快 9 月現身！除繼續配置於手機平板，「這產品」亦可能首度應用？
• HONOR Magic8 Pro Air 輕薄旗艦更多參數曝光！配天璣 9500 晶片、16+512 儲存，實機照曝可單手操作？
• HONOR Magic8 RSR 保時捷版實機照片流出！機背 200MP OIS 三鏡、RAM 價高企下仍具「這配置」？
• 遠攝畫質再突破？HUAWEI Pura 90 系列研發新一代無損潛望技術!

文中提到 XRINGO2 最快或 9 月亮相，考慮屆時業界將同時迎來高通、聯發科來年旗艦晶片新品、且 Apple A20 亦多半同期現身，乘勢推出或更合時。

Mobile Magazine 短評：XRINGO2 如無意外將配置於小米主品牌 Xiaomi 手機及平板新品，有媒體更預測如產能足夠支撐，其或將應用於小米汽車中。

資料來源：微博、快科技