雖然焦點被同系闊摺屏 Galaxy Z Fold Wide 拉走不少目光，但三星揭蓋細摺 Z Flip 系列仍是市場熱賣產品之一。最新消息透露今年即將推出新作 Galaxy Z Flip8 手機，將在包括摺合架構等數個項目作出加強。
據 @yeux1122 在韓國 naver 博客透露，Galaxy Z Flip 8 外觀及主要配置，均大致沿用現版本 Galaxy Z Flip7 設計，如相機模組、電池及 25W 充電規格均不變。
- 2nm對決雙層堆疊晶體管！9月四大旗艦Soc規格曝光：標準與Pro版雙晶片成新常態
- HUAWEI Mate XT 2 傳9月發表：改用 U 型三摺設計，無懼零件加價售價料維持平穩!
- 內部代號V62曝光！第二代iPhone Air傳2027春季登場，升級雙鏡頭與A20 Pro晶片
- 聯乘女團 BABYMONSTER 登場！OPPO Reno16 系列國際版確認預載 ColorOS 16
- WhatsApp 閱後即焚功能再擴展！iOS 平台開始測試「單次檢視」文字訊息
預計 Galaxy Z Flip8 主要改動部份，將包括換上全新鉸鏈架構，可預期更耐用同時，主屏摺痕現象有望獲明顯改善；另外手機將較前代 188g 稍輕，預計約 180g。
Mobile Magazine 短評：文中未提到 Z Flip8 硬件配置，按慣例其可能配備新代 Exynos 晶片組；另外裝置定價可能較前代稍高，但據透露加幅不算明顯。
資料來源：naver（@yeux1122）
