迎戰 HUAWEI Pura X Max？傳 HONOR 秘密研發寬屏幕摺屏手機配 2nm 晶片!

迎戰 HUAWEI Pura X Max？傳 HONOR 秘密研發寬屏幕摺屏手機配 2nm 晶片!




, 2026-05-24


寬屏幕摺屏手機逐漸成為業界新寵，正當市場密切關注 APPLE 及 SAMSUNG 會如何應對 HUAWEI Pura X Max 所帶起的熱潮時，有最新消息指出，HONOR 亦已經加入個市場，並正在測試相關的全新產品!



寬屏幕摺屏設計的潛力早在去年 HUAWEI Pura X 登場時已備受肯定，其猶如平板電腦般的廣闊操作視野及緊湊的機身設計，成功吸引了市場的高度關注。隨後，有關 APPLE 研發首款 iPhone Fold 的傳聞亦開始在網絡上流傳，有指該設備同樣傾向採用寬闊屏幕的設計方向。面對競爭對手的潛在威脅，華為於今年乘勝追擊推出 Pura X Max。而最新情報顯示，HONOR 目前正積極開發一款全新的寬屏幕摺屏機型，工程機更有傳配備了最新的 2nm 製程 Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片。

在發佈策略方面，HONOR 似乎選擇了相對穩健的路線。相較於急切地與 SAMSUNG 或 APPLE 同期推出產品進行正面交鋒，HONOR 更傾向於先觀察市場對這類新形態摺屏手機的接受程度與反應。因此，市場預料這款 HONOR 全新寬屏幕摺屏手機最快要到明年上半年才會正式發表。

至於目前的規格傳聞，這款 HONOR 新機預計會採用 7.6 吋內摺主屏幕以及 5.5 吋的外屏幕。整體機身重量有望控制在 200g 的輕量水平，同時機背將配備一枚 5000 萬像主鏡頭。有關該款寬屏幕摺屏手機的其他核心配置與功能，目前仍處於保密階段，相信未來數月會有更多相關的市場消息釋出。








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YURI@MobileMagazine

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