日前 HUAWEI 公佈韜（τ）定律設計範式，透過邏輯堆疊方式設計晶片，以達至運算表現及電源能效兩方面飛躍提升。較早前 HUAWEI 金融系統部 CTO 鄭俊發言指，今年推出 Mate 90 系列手機將首配韜定律晶片。
國內媒體引述 HUAWEI 金融系統部 CTO 鄭俊發言，指採用韜定律設計範式晶片，將首度配置在 2026 推出的 Mate 90 系列手機，最快有望 9 月現身。
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據 HUAWEI 公佈資訊，晶片組以邏輯堆疊方式組成核心，可達成 238MTr/mm² 晶體管密度，理論可達 Intel 18A 工藝水平、接近 TSMC 首代 3nm 技術。
韜定律設計麒麟晶片，相比原版本在電源能效有高達 41% 提升、運作時脈有 12.7% 提升，據數碼博主「定焦數碼」資訊，主核時脈可達 3.1GHz。
Mobile Magazine 短評：「定焦數碼」指新晶片雖採用堆疊技術，不過採用保持單一 Die（立體）更先進設計，在效能提升前題下，熱量控制仍將有不錯表現。
資料來源：快科技、微博
