由於高通盛傳會在 9 月推出新代旗艦晶片 S8E Gen6 系列關係，各品牌首配機型資訊亦於近日陸續在網絡流傳。

其中爆料達人「數碼閒聊站」較早前透露，首輪配備這款 2nm 製程晶片裝置，或將包括小米旗下 Xiaomi 18 Pro Max 手機。

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預計 Xiaomi 18 Pro Max 將配 200MP LOFIC 主鏡、200MP 大底長焦微距，超 8,000mAh 容量電池，極窄四等邊四角超清直屏等頂級硬件規格。

不過在回應網友關於裝置價格時，爆料人表現 Xiaomi 18 Pro Max 價格或將不會便宜，似乎在現時 RAM/NAND 成本上揚現況，手機賣價亦將同受影響。

Mobile Magazine 短評：考慮到機價情況，預計今年下半年不少旗艦手機，將由偏性價比路線、轉為針對性提高硬件配置，以確保在高機價場合維持競爭力。

資料來源：微博