本來 RAM / NAND 成本高企已讓手機新品面臨加價壓力，不幸是在上月聯發科調高晶片報價後，較早前又傳出高通已通知客戶，會在 9 月起調高產品報價，代表未來手機加價可能提高，遲買或反而更貴。

國內媒體報導指高通傳出已通知客戶，受零部件供應短缺跟供應鏈成本上漲影響，已難以自行吸收增加成本，並將在 9 月調高晶片產品價格。

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即將在 9 月發佈、採用更先進 2nm 製程晶片旗艦手機原先技術成本已較高，現處於複雜市場環境下，加幅或可能超市場原本預期，最快反映價格影響。

數碼博主「定焦數碼」較早前亦在微博確認相關消息，其在 6 月已提及晶片生產材料如鎢、銻等貴金屬成本急增，故晶片產品加價亦在預期之中。

Mobile Magazine 短評：由於可預見未來 RAM / NAND 價未有回落跡象、在兩大手機晶片廠商同時確定加價後，手機價格亦無可避免將面臨加價壓力。

資料來源：微博、快科技