小米正式發表全新一代 3nm 旗艦行動處理器 XRING O3，成為全球首款支援 LPDDR6 記憶體的晶片，安兔兔評測跑分突破 522 萬。此晶片採用台積電 3nm 先進製程，內建逾 240 億個電晶體，並針對 MiMo 終端 AI 模型進行深度優化，整體 AI 效能較上代提升 45%。XRING O3 預計下個月將隨全新摺疊手機 Xiaomi 18 Fold 率先亮相。此外，官方同場亦展出了針對大型語言模型的 XRINGO100 加速器，以及智能駕駛專用的 3nm 晶片 XRING D100!

小米今日舉辦了 XRING 晶片技術溝通會，正式發表全新一代 3nm 旗艦級行動處理器 XRING O3，並預告這款核心硬體將於下個月隨全新摺疊手機 Xiaomi 18 Fold 率先亮相。官方更在會上公佈，該晶片在安兔兔評測中跑出了高達 5,228,014 分的成績，展現出其在效能與 AI 運算上的顯著升級幅度。

在硬體規格方面，XRING O3 採用了台積電的 3nm 先進製程技術，整體晶片面積為 133mm²。透過升級的晶片架構設計，其內部封裝了超過 240 億個電晶體，數量較上一代 XRING O2 增加了 26%。值得留意的是，XRING O3 更是全球首款支援 LPDDR6 記憶體的行動處理器，能夠提供高達 10,667Mbps 的記憶體傳輸速度，記憶體頻寬更達到 113.8GB/s，對比前代 XRING O1 帶來了 48% 的頻寬提升，為多工處理與高負載環境打下堅實基礎。

為了迎合近年急劇增長的裝置端運算需求，小米全面重新設計了這款晶片的內部架構，特別針對自家的 MiMo 終端 AI 模型進行了深度優化。XRING O3 的張量運算效能最高可達 200 TOPS，而向量運算效能則為 3.13 TFLOPS，整體 AI 效能相比上代大幅提升了 45%。除此之外，晶片內置了兩個 CPU AI 加速單元以及八個神經網絡 GPU 加速器，進一步擴充了裝置的深度學習與資料處理能力。官方亦指出，透過內部架構的針對性調整，新一代晶片在能源效率和反應速度上都有所改善，並將系統延遲有效縮減至 82ns。

除了智慧型手機專用的 XRING O3，小米同場亦公佈了兩款針對不同領域的新型 AI 晶片。其中一款是專為大型語言模型而設的 AI 加速器 XRINGO100，該產品首次採用了 6nm 3D 晶圓級先進堆疊封裝設計，頻寬高達 1.22TB/s，旨在提升巨量資料的吞吐效率。另一款則是命名為 XRING D100 的 3nm 高算力 AI 晶片，作為中國境內首款專門針對智能駕駛系統而開發的硬體核心，充分展現了品牌在跨平台智慧生態圈上的技術佈局。

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