Posts From YURI@MobileMagazine
SAMSUNG Galaxy S27 CAD 渲染圖曝光！延續上代外觀，升級 4900mAh 矽碳大電池
繼早前 Ultra 版本後，標準版 Samsung Galaxy S27 的 CAD 渲染圖正式曝光。新機外觀基本延續 Galaxy S26 的設計語言，配備 6.3 吋屏幕及橢圓形相機模組。雖然外型變化不大，但內部規格迎來實用升級，消息指 Galaxy S27 將換上 Sony 全新主鏡頭感光元件，並升級至 4,900mAh 矽碳電池，為這款細屏手機帶來更持久的續航表現。
【HUAWEI 實用教室】玩 App 遇白屏卡頓？簡單幾步教你在 GBox 尋找解答及向官方回報問題!
HUAWEI 手機透過 GBox 運行各款 Android 應用程式時，偶爾會遇到 Google Maps 顯示白屏或 YouTube 播放持續卡頓等兼容性問題。其實 GBox 系統內置了非常完善的「疑問速查」與「問題回饋」機制。本文將為大家詳細示範，如何善用 GBox 內部的 FAQ 專區快速排解常見的 App 運行疑難，以及在遇到無法自行解決的異常狀況時，如何向官方技術團隊提交回饋並持續跟進進度。
HUAWEI Mate XT 2 渲染圖曝光！移植 Pura X View 鏡頭佈局及全新鉸鏈設計
華為新一代三摺疊屏手機 Mate XT 2 預計將於下月發佈，近日網上流出最新渲染圖，揭示新機外觀將迎來重大改變。消息指 Mate XT 2 將改用全新 G 型摺疊結構，以進一步保護柔性屏幕，而機背更換上類似 Pura X View 的橫排三鏡頭模組！
HONOR Play 20A 國際版登場：獨特機背副屏幕配搭 6000mAh 大電池!
HONOR 正式於國際市場發表全新入門手機 Honor Play 20A。新機打破平價機款的刻板印象，破格加入以往旗艦機專屬的機背副屏幕設計，方便用家查看來電與控制媒體播放。配合 6.9 吋 90Hz 大屏幕及 6000mAh 特大容量電池，主打實用與長效續航。即睇這部話題新機的詳細規格與賣點！
延續上代機身尺寸傳新增 S27 Pro 型號，Galaxy S27 Ultra 最新外型曝光!
近日網上流出 SAMSUNG 下代旗艦 Galaxy S27 Ultra 的最新消息，著名爆料人指出新機在尺寸及整體設計上將會高度保留上代的基礎，主要改動在於機背的相機模組排列。此外，早前傳聞的「細屏版 Ultra」更被指實為全新的 Galaxy S27 Pro 型號。本文將為大家整理最新流出的設計與規格細節。
SONY Xperia 10 VIII 抵港！定價 $4,799，配備 120Hz 屏幕及豐富預訂優惠
SONY 全新智能手機 Xperia 10 VIII 正式發佈！新機主打輕巧耐用及出色的影音體驗，配備 6.1 吋 120Hz OLED 屏幕及 Snapdragon 6 Gen 3 處理器。香港區定價為 HK$4,799，並將於 8 月 26 日起接受預訂，官方更推出多項吸引的早鳥優惠。
搶先支援 LPDDR6 與 3nm 製程！小米發佈新一代旗艦處理器 XRING O3，下月由 Xiaomi 18 Fold 率先搭載
小米正式發表全新一代 3nm 旗艦行動處理器 XRING O3，成為全球首款支援 LPDDR6 記憶體的晶片，安兔兔評測跑分突破 522 萬。此晶片採用台積電 3nm 先進製程，內建逾 240 億個電晶體，並針對 MiMo 終端 AI 模型進行深度優化，整體 AI 效能較上代提升 45%。XRING O3 預計下個月將隨全新摺疊手機 Xiaomi 18 Fold 率先亮相。此外，官方同場亦展出了針對大型語言模型的 XRINGO100 加速器，以及智能駕駛專用的 3nm 晶片 XRING D100!
HUAWEI Nova 17 系列陣容調整：Ultra 型號或由 Pro Max 正式取代!
HUAWEI 近期積極整合智能手機的命名體系，最新消息指預計年底發表的 Nova 17 系列將迎來陣容調整。據悉廠方將取消沿用多時的 Ultra 機型，改由 Nova 17 Pro Max 取代，以統一全線產品的命名策略。硬體方面，新機預計保留 2 億像素主鏡頭與多光譜感測器，並搭載包含新一代紅楓影像技術的四鏡頭組合。這次型號更替標誌著 Nova 系列在延續高像素影像優勢的同時，進一步與品牌旗艦市場策略看齊，相信年底前會有更多具體規格流出。
ASUS Pad 無畏平板正式發表！天璣 8300 夥拍 2.8K 雙層 OLED 屏幕定價 3,999 人民幣
華碩全新 ASUS Pad 無畏平板正式上市，官方定價 3,999 人民幣。新機主打 530g 及 6.5mm 輕薄便攜機身，配備 12.2 吋 2.8K 144Hz 雙層 OLED 屏幕，較傳統單層面板在亮度、能效與壽命方面均有實質提升，HDR 峰值亮度可達 2,000nits。核心規格方面，該機搭載台積電 4nm 製程的聯發科天璣 8300 處理器，內建 16GB 記憶體與 256GB 儲存空間，並支援 Micro SD 卡擴充。結合 9,000mAh 支援 PD 快充的大電池及杜比全景聲四揚聲器!
首發 3nm 十核自研玄戒 O3 晶片！小米 18 Fold 官宣 9 月正式登場
小米正式發表新一代自研 3nm 旗艦處理器「玄戒 O3」，並確認將由 9 月上市的全新摺疊屏手機小米 18 Fold 全球首發搭載。這款新晶片採用獨特的十核「全大核」架構，最高主頻達 4.35GHz，更原生支援最新 LPDDR6 記憶體。根據官方數據，其跑分成績突破 522 萬!
