Posts From YURI@MobileMagazine
HUAWEI Mate X8 渲染圖曝光：融合三摺機設計，傳將讓路 Mate 90 延遲發表!
華為新一代雙摺屏手機 HUAWEI Mate X8 近日有最新渲染圖流出，揭示其外觀將迎來明顯改動。新機機背預計會採用類似華為三摺機及 Mate 70 RS Ultimate 的八角形鏡頭模組設計，配備 XMAGE 影像系統。不過市場消息指出，為配合即將推出的全新三摺手機及年度旗艦 Mate 90 系列，Mate X8 的發佈時間或會延後至今年稍後時間。
HUAWEI Mate XT 2 三摺屏 9 月 7 日發佈：免手環心率監測、首發 Kirin 9050 晶片!
華為官方宣佈新一代三摺屏手機 Mate XT 2 將於 9 月 7 日正式發表。最新消息指出，這款新機將會加入無需穿戴裝置的健康監測功能，並採用防護性更高的全新 U 型摺疊設計。硬體方面更首發搭載具備高電晶體密度的 Kirin 9050 旗艦晶片，整體規格全面升級!
Samsung Galaxy S26 FE 發表會在即！發佈會直播時間及新品預測總整理
SAMSUNG 即將舉行 Galaxy 發佈會，活動預計將於本港時間晚上 8 時正式展開。對於一眾本地機迷來說，大家屆時可以透過官方 YouTube 頻道的網上直播，實時緊貼最新產品的登場實況。雖然官方至今尚未正式公佈是次活動的具體主題，但綜合市場上的多方消息，這場發佈會的主角毫無懸念將會是全新的 Samsung Galaxy S26 FE。
SAMSUNG Galaxy S27 CAD 渲染圖曝光！延續上代外觀，升級 4900mAh 矽碳大電池
繼早前 Ultra 版本後，標準版 Samsung Galaxy S27 的 CAD 渲染圖正式曝光。新機外觀基本延續 Galaxy S26 的設計語言，配備 6.3 吋屏幕及橢圓形相機模組。雖然外型變化不大，但內部規格迎來實用升級，消息指 Galaxy S27 將換上 Sony 全新主鏡頭感光元件，並升級至 4,900mAh 矽碳電池，為這款細屏手機帶來更持久的續航表現。
【HUAWEI 實用教室】玩 App 遇白屏卡頓？簡單幾步教你在 GBox 尋找解答及向官方回報問題!
HUAWEI 手機透過 GBox 運行各款 Android 應用程式時，偶爾會遇到 Google Maps 顯示白屏或 YouTube 播放持續卡頓等兼容性問題。其實 GBox 系統內置了非常完善的「疑問速查」與「問題回饋」機制。本文將為大家詳細示範，如何善用 GBox 內部的 FAQ 專區快速排解常見的 App 運行疑難，以及在遇到無法自行解決的異常狀況時，如何向官方技術團隊提交回饋並持續跟進進度。
HUAWEI Mate XT 2 渲染圖曝光！移植 Pura X View 鏡頭佈局及全新鉸鏈設計
華為新一代三摺疊屏手機 Mate XT 2 預計將於下月發佈，近日網上流出最新渲染圖，揭示新機外觀將迎來重大改變。消息指 Mate XT 2 將改用全新 G 型摺疊結構，以進一步保護柔性屏幕，而機背更換上類似 Pura X View 的橫排三鏡頭模組！
HONOR Play 20A 國際版登場：獨特機背副屏幕配搭 6000mAh 大電池!
HONOR 正式於國際市場發表全新入門手機 Honor Play 20A。新機打破平價機款的刻板印象，破格加入以往旗艦機專屬的機背副屏幕設計，方便用家查看來電與控制媒體播放。配合 6.9 吋 90Hz 大屏幕及 6000mAh 特大容量電池，主打實用與長效續航。即睇這部話題新機的詳細規格與賣點！
延續上代機身尺寸傳新增 S27 Pro 型號，Galaxy S27 Ultra 最新外型曝光!
近日網上流出 SAMSUNG 下代旗艦 Galaxy S27 Ultra 的最新消息，著名爆料人指出新機在尺寸及整體設計上將會高度保留上代的基礎，主要改動在於機背的相機模組排列。此外，早前傳聞的「細屏版 Ultra」更被指實為全新的 Galaxy S27 Pro 型號。本文將為大家整理最新流出的設計與規格細節。
SONY Xperia 10 VIII 抵港！定價 $4,799，配備 120Hz 屏幕及豐富預訂優惠
SONY 全新智能手機 Xperia 10 VIII 正式發佈！新機主打輕巧耐用及出色的影音體驗，配備 6.1 吋 120Hz OLED 屏幕及 Snapdragon 6 Gen 3 處理器。香港區定價為 HK$4,799，並將於 8 月 26 日起接受預訂，官方更推出多項吸引的早鳥優惠。
搶先支援 LPDDR6 與 3nm 製程！小米發佈新一代旗艦處理器 XRING O3，下月由 Xiaomi 18 Fold 率先搭載
小米正式發表全新一代 3nm 旗艦行動處理器 XRING O3，成為全球首款支援 LPDDR6 記憶體的晶片，安兔兔評測跑分突破 522 萬。此晶片採用台積電 3nm 先進製程，內建逾 240 億個電晶體，並針對 MiMo 終端 AI 模型進行深度優化，整體 AI 效能較上代提升 45%。XRING O3 預計下個月將隨全新摺疊手機 Xiaomi 18 Fold 率先亮相。此外，官方同場亦展出了針對大型語言模型的 XRINGO100 加速器，以及智能駕駛專用的 3nm 晶片 XRING D100!
