說到近期焦點攝影手機，不少人會想到配備 ZEISS 鏡頭的 vivo X60 系列。廠方近日又將擁出加入 4,400 萬像前鏡的手機新作 vivo S9，這款預計在明天（3 月 3 日）現身的產品，更為首款配備 MediaTek 天璣 1100 晶片組的智能手機。
日前 vivo 在國內微博帳號，公佈了即將擁出的 S9 系列手機，會成為首款配備 MediaTek 天璣 1100 晶片組產品，並採用高速 UFS 3.1 儲存。其中作為口碑良好天璣 1000 系列後繼作，聯發科天璣 1100 晶片組採用台積電 6nm 製程生產，由四組 2.6GHz 時脈 Cortex-A78 跟四組 2.0GHz Cortex-A55 組成 4+4 架構處理器，圖像部份就配備 Mali G77 MC9。
至於攝影功能部份，雖然 S9 因為本關係，未像品牌旗艦 X60 系列加入 ZEISS 鏡頭組，不過從官方公佈的產品 CAD 機圖，就可以看到機背主鏡頭仍採用 1+2 排列的大眼三攝像模組設計；而且這款 vivo S9 拍攝功能重點，將落在配備高配置 4,400 萬像前鏡上。廠方將 S9 定位作「輕薄自拍旗艦」，並透露其對應極夜柔光自拍技術，可預計手機在低光環境有不錯 Selfie 表現。
資料來源：vivo（中國）
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