網傳 11 月 25 日 HUAWEI 將舉行產品發佈會，屆時除重點手機 Mate 80 系列，亦有說法指品牌將同期推出 HUAWEI Mate X7 大摺新作。

早在上月尾已有網絡說法指，是次推出華為手機頂配機型 Mate 80 RS 跟 Mate X7 典藏版，頂配除提供 1TB 儲存、尚有機會配備 20GB RAM 容量。

數碼博主「定焦數碼」較早前在微博再確認此一說法，透露 Mate X7 頂配將採用定制設計的 20GB RAM 版本，而非傳統 16GB 或 24GB RAM 容量。

• 搶先支援 LPDDR6 與 3nm 製程！小米發佈新一代旗艦處理器 XRING O3，下月由 Xiaomi 18 Fold 率先搭載
• HUAWEI Nova 17 系列陣容調整：Ultra 型號或由 Pro Max 正式取代!
• ASUS Pad 無畏平板正式發表！天璣 8300 夥拍 2.8K 雙層 OLED 屏幕定價 3,999 人民幣
• 首發 3nm 十核自研玄戒 O3 晶片！小米 18 Fold 官宣 9 月正式登場
• iPhone Ultra 果系摺屏首作實機體驗報告曝光！Mark Gurman：機身鉸鏈出色、這規格有改進空間？

爆料人回應網友關於近期 RAM 成本上漲會否影響裝置價格問題，提到 Mate X7 頂配 20GB 方案為早期已作決定，較早發出訂單避開記憶體漲價潮故問題不大。

Mobile Magazine 短評：有國內媒體猜測 Mate X7 頂配增至 20GB RAM 容量，或為了在系統運行本機 AI 演算時，能更快進行實時調動記憶體資源之故。

資料來源：微博、快科技